电路板包装纸 常用的包装纸有哪几种

pcb电路板的制作流程

pcb电路板的制作流程：

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

布线

其原则如下:

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。

③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。

常用的包装纸有哪几种

1，文化、印刷用纸：新闻纸、胶版纸、书写纸、铜版纸、字典纸、邮票纸、证券纸

2，包装用纸：牛皮纸、牛皮卡纸、瓦楞原纸、水泥袋纸、纸袋纸、白板纸（白纸、灰纸）、防油纸、玻璃纸、铝箔纸、白卡纸、羊皮纸、半透明纸

3，工业技术用纸：描图纸、离型纸、碳素纸、压板纸、绝缘纸板、纪律纸、绘图纸、滤纸、照相原纸、

感热纸、测温纸、坐标纸、无碳复写纸、电容器纸、墙纸、浸渍纸、地图海图纸、复印纸、水松纸

4，生活用纸：卷烟纸、卫生纸、卫生巾、面巾纸、皱纹纸

5，特种纸：棉纸、宣纸、隔层纸、无尘纸、隔油纸、防尘纸、防锈纸、钞票纸、薄页纸、喷墨纸、擦拭纸、热敏纸、描图纸、过滤纸、浮印纸、吸油纸、茶袋纸、铝箔纸、拷贝纸、美术纸、障子纸、透气纸、羊皮纸、复写纸、毛边纸、离型纸原纸、无碳复写纸、壁纸原纸、玻璃卡纸、咖啡滤纸、剥离纸、生理用纸、烟卡、格拉辛纸、壁纸被覆材、美耐板用纸、吸湿纸、耐燃纸、石棉纸、柏油纸、防霉纸、静电防止纸、导电纸、半导电纸、电池分离纸、电磁遮蔽纸、电气绝缘纸、耐热纸、汽车用滤纸、空调滤纸、脱臭滤纸、医疗卫生用纸、药包纸、无菌纸、医疗胶布基材、手术衣、研磨纸、蚕棉纸、温床用纸、被覆纸、遮光纸、育苗纸、防虫纸、感压记录纸、印刷电路板厚纸、感热记录纸、磁性记录纸、磁性卡纸、热转写记录纸、电子基层板用纸及其它各种信息用纸、相片用纸、拭镜纸、印画纸、纸绳、硫酸纸、书画用纸、调湿纸、墨流纸、化妆纸、酵素固定化用纸、吸着纸

柔性电路板有哪些包装方式,怎么样包装比较好

第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装

适用产品：面积较大，外形简单且无SMT要求的单面板

作业方式：将点好数的产品装入小塑胶袋内，加入干燥剂，用手挤出空气后封口。贴好合格标签（包含料号、数量、客户名称，日期等）装箱入库。

第二种方式：气泡膜包装

适用产品：须过SMT且单片出货的双面板

作业方式：首先对产品做烘烤处理（160℃ 2HR），目的是防止客户SMT时出现爆板。冷却后将点好数的产品排列整齐放入小气泡膜袋内，用封口机封紧。取一个大气泡膜袋，底层放入一个FR2隔板，把包装好的小袋整齐排列在内，放入干燥剂用封口机封紧，贴上合格标签装箱入库。

第三种方式：真空包装

适用产品：须过SMT且连片（set）出货的双面板，或者连片(set)出货的屏蔽板。

作业方式：板与板之间用棉纸隔开，上、下层放FR2隔板，用橡皮筋扎紧固定。叠好的产品做烘烤处理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤后放入干燥剂，用真空包装机封好。

第四种方式：PET膜包装

适用产品：镂空板等。

作业方式：将产品整齐排列在有粘性PEI双层包装膜上，粘满后粘上另一面PET，用手压平。包好一叠后上、下层放FR2隔板固定。用大胶袋装好，封口机封口，粘贴合格标签装箱入库。。

第五种方式：吸塑盘包装。

适用产品：已SMT好元件的单PCS产品

作业方式：将产品逐一放入吸塑盘中，放满的盘交互叠加（设计时要加方向防呆标志，以免叠加时压伤产品），装箱入库。吸塑盘可类似啤酒箱子一样回收循环使用。

第六种方式：

适用产品：用于小尺寸的产品。

作业方式：柔性电路板在冲切外形之前，先将其贴在涂布有弱胶黏剂的聚酯托片上，再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切)，就这样原封不动交给用户，用户可以把柔性电路板取下来组装，也可以先进行组装，组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这无论对柔性电路板厂还是对用户都可以大幅度提高工序效率。