包装纸残次品 LED灯板怎样包装

LED灯板怎样包装

ED封装的步骤：

1.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

2.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

4.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

5.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

9.焊接步骤：开阳灯饰厂家发现如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

LED封装的具体操作

1、首先是LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11、模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135°C，1小时。模压封装一般在150 C，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120C，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16、包装

把成品进行计数包装。其中超高亮LED需要防静电包装。

以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：

静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1.静电的主要有三种产生：

(1)摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

(2)感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。

(3)传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。

2.静电对LED的危害：

特别要注意静电对LED封装本身也存在着很大的危害。

(1)因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低(白光将会变色)，寿命受损。

(2)因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作(完全破坏)，表现为死灯，既是不亮。

3.消除措施：

在整个工序(生产,测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。

主要有：

(1)工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。

(2)车间展设防静电地板并做好接地。

(3)操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

(4)包装采用防静电材料。

(5)应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。

封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要。

石材板材如何包装

装饰石材对包装技术要求比较严格，包装不妥．轻者造成棱角破损，重者可能会断裂。运输保管不妥。增加了废品和残次品数量。所以，要想得到理想的装饰效果．必须从包装、运输和保管等工作人手。

(一)石材的包装

石材板材包装应根据数量及运输条件等因素具体决定。包装形式不外乎下列两种：

1．木箱包装

对于长距离运输，一般多采用此法。将板材光面相对。顺序立放于内衬防潮纸的箱内，或2～4块用草绳扎立于箱内，箱内空隙必须用富有弹性的柔软材料塞紧。木箱不得用等外材，木板材厚度不得小于20mm。每箱应在两端加设铁腰箍，横档上加设铁包角。

2．草绳包装

草绳包装有两种情况．一种是将光面相对的板材用直径不小于l0mm的草绳沿长、宽方向顺序缠绕。不使产品外露，并捆扎牢固。另一种包装是将光面相对的板材用直径不小于10mm的草绳按“井”字形捆扎，每捆扎点不应少于3道。条状产品沿宽厚方向捆扎，根据产品长度捆扎2—4点，每点草绳不少于5道。板材包装后，应有板材的编号或名称、规格和数量等标志。配套工程用料应在每块板材上按图纸编号。包装箱及包装绳外必须有“向上”、“防潮”、“小心轻放”的指示标志，其符号及使用方法应符合GBl91-73《包装储运指示标志》的规定。

(二)装饰石材板材的运输

搬运与装卸必须遵守以下规定：

(1)搬运时应轻装轻放，严禁摔滚，直立码放时必须背面边棱先着地。

(2)石材板材单块面积超过0.25m2时，一律直立搬运。大型产品用起重工具搬运时，其受力边棱必须衬垫。

(3)木箱包装的产品，用起重设备装卸时，每次吊装以一箱为宜。草绳包装的产品搬运时，不得提拉草绳。

(4)装车码放应按照储存的要求进行，运输中要求平稳，严禁碰撞。

(三)石材板材的储存

石材板材应在室内储存，室外储存必须遮盖。板材直立码放时，应光面相对，其倾斜度不应大于15°，垛高以1.6m为宜，底面及层间必须用无污染的弹性材料支垫。不能直立码放时，应光面相对，地面应平整坚实，层间支垫点应在同一垂直线上，垛高以1m为宜。包装后的产品，码放高度以2m为宜。